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Jericho4 的互連支援距離約為 100 公里
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Jericho4 採用台積電 3 奈米製程，專為大規模分散式 AI 基礎設施設計，每系統可容納約 4,500 顆晶片，為大型 AI 運算平台奠定關鍵基礎
。但並非針對跨國或超長距離部署設計。

• Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
• Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks

（首圖來源：shutterstock）

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