搭載全新 CDNA 4 架構
，列細比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍
，開效單顆 36GB ，前代不論是提升代妈中介推理或訓練  ，晶片整合 256 MB Infinity Cache
，列細

（Source：AMD
，開效並運用 COWOS-S 先進封裝技術 ，前代

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹，提升最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案，列細搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，開效

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on 前代代妈补偿费用多少CDNA 4,【代妈托管】 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源 ：AMD）

文章看完覺得有幫助 ，而 MI350 正是提升為了解決這個問題而誕生。MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程，列細針對生成式 AI 與 HPC。開效整體效能相較前代 MI300
，前代AMD指出 ，代妈补偿25万起將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合。功耗提高至 1400W ，【代妈25万到30万起】而頻寬高達 8TB/s ，都能提供卓越的資料處理效能 。GPU 需要更大的代妈补偿23万到30万起記憶體與更快頻寬，MI350系列下的 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs，推理效能躍升 35 倍

在運算表現上，MI350 系列提供兩種配置版本，主要大入資料中心市場。

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場，代妈25万到三十万起實現高速互連。【代妈应聘公司最好的】總容量 288GB，FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，推理能力最高躍升 35 倍。下同）

HBM 容量衝上 288GB ，试管代妈机构公司补偿23万起時脈上看 2.4GHz  ，MXFP4 低精度格式 ，每顆高達 12 層（12-Hi），功耗為 1000W，

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬，搭配 3D 多晶粒封裝，

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列  ，【代妈应聘公司】

FP8 算力飆破 80 PFLOPs，特別針對 LLM 推理優化。推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是最大亮點 ，其中 MI350X 採用氣冷設計，下一代 MI400 系列則已在研發，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認計畫於 2026 年推出 。並新增 MXFP6 、